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通讯天线软硬结合板PCB

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品牌: 深联电路
层数: 8层
最小孔径: 0.20mm
适用范围: 高频天线
单价: 100.00元/块
起订: 100 块
供货总量: 10000 块
发货期限: 自买家付款之日起 30 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-05-29 17:58
浏览次数: 12
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公司基本资料信息
详细说明
 

技  术  参  数

型     号:S08C00780
层     数:8层
板     厚:1.5mm
尺     寸:98*88.1mm
板     材:FR4+PI+NFPP  
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:高频天线

F P C工艺能力
项目 标准制程能力 高级制程能力
层数 8L 10L
最大板尺寸 2000*240mm 2000*240mm
最小线宽/线距 1/4OZ 0.04mm 0.04mm
1/3OZ 0.05mm 0.05mm
1/2OZ 0.055mm 0.055mm
最小过孔 0.15mm 0.1mm
最小过孔焊盘 0.25mm 0.2mm
最小激光孔 0.10mm 0.075mm
最小激光孔焊盘 0.25mm 0.175mm
最小绿油桥 0.065mm 0.065mm
覆盖膜对位公差 0.15mm 0.10mm
PTH孔径公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(针对差分阻抗)
最小冲槽孔宽度 0.60mm 0.50mm
Pitch公差 ±0.05mm ±0.03mm
Air Gap能力 YES Yes
表面处理 沉金、抗氧化、电镀金(厚金)
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