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Altium Designer 2019——PCB 设计叠层说明

   日期:2022-07-04     浏览:233    评论:0    
核心提示:PCB的绘制可以使用很多中软件,比如Protel 99 SE(Altium Designer前身)、Altium Designer、Candence等等,PCB的绘制需要在不同
 PCB的绘制可以使用很多中软件,比如Protel 99 SE(Altium Designer前身)、Altium Designer、Candence等等,PCB的绘制需要在不同的层上操作,初学者可能会被搞得迷糊,下面就对这些层的作用进行分析,各层的含义都是什么?

一、PCB的各层定义及描述:

参看:altium designer PCB各层含义

1、TOP LAYER(顶层布线层):

设计为顶层线路(重要元件优先布在顶层)。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):

设计为底层线路。

3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):

顶层/底层覆盖阻焊绿油,以防止铜箔氧化或上锡,保持绝缘性。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:4mil),即焊盘露铜箔,外扩4mil,波峰焊时会上锡焊接。建议不做设计变动,以保证可焊性;

过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:4mil),即过孔露铜箔,外扩4mil,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。通常高精密PCB板建议过孔盖油,防止焊接漏锡短路。

另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于加大走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和PCB工厂制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):

设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、LOGO商标等。

6、MECHANICAL LAYERS(机械层):

设计为PCB机械外形,默认MECHANICAL1为外形层。其它MECHANICAL2/3/4等可作为机械尺寸标注或者辅助层用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用MECHANICAL2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):

设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!

8、MIDLAYERS(中间信号层):

多用于多层板信号层主要用于布置电路板上的导线。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNAL PLANES(内电层):

用于多层板主要用于布置电源线和接地线。

10、MULTI LAYER(通孔层):

通孔焊盘层。

11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

博锐电路专注中高端FPC、PCB打样,PCB批量生产厂家(web:www.brpcb.com)

二、PCB 叠层设计

做阻抗计算:铜箔的厚度,各层的厚度、介电常数、损耗角、参考平面等参数。

Dielectric constant:介电常数,介质在外电场是会产生感应电荷而削弱电场,节电池常数会随着温度、信号频率等变化。

Loss tangent:损耗角正切。有功功率p与无功功率q的比值

各层厚度:铜厚,芯板厚度,PP半固化片厚度

单端线阻抗和差分线阻抗

附图为博锐电路常用的四层板叠层阻抗案例:

 
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