推广 热搜: pcb打样工厂  PCB覆铜板  电路板测试仪  pcb板打样  覆铜板  超华科技  SMT加工,pcb加工  印制电路板行业规范  中国覆铜板  深南电路 

汽车软板贴片免清洗工艺控制措施有哪些?

   日期:2022-06-15     浏览:234    评论:0    
核心提示:汽车软板贴片加工后免清洗是一个系统工程,要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么,汽车软板贴片免清洗工艺控制措施有哪
 汽车软板贴片加工后免清洗是一个系统工程,要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么,汽车软板贴片免清洗工艺控制措施有哪些?深联电路来告诉你!

免清洗工艺,必须确保组装前汽车软板与元器件满足所要求的清洁标准;确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求;在制造过程的每道工序中避免发生污染;必要时采用氮气保护焊接等。

1、采购合格的元器件,不要提前打开密闭包装,组装前检查板子与元器件的清洁度,并检查是否受潮,必要时进行清洗和干燥处理。

2、印刷焊膏和smt贴片操作时,应避免手直接接触,防止手汗、指纹等污染板子。

3、波峰焊工艺中,应使用低固含量、弱有机酸类型的助焊剂,并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式,在保证焊接质量的前提下,尽可能降低助焊剂的涂覆量,使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。
 

4、对于一般电子产品中的汽车软板贴片,可以选用中活性、低残留松香助焊剂。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式,以控制助焊剂量。

5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量,若不符合要求必须更换。

6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5%,提高印刷精度,避免焊膏印到焊盘以外的地方。

7、一般情况不能使用回收的焊膏。

8、印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

9、生产前必须测量实时温度曲线,使其符合工艺要求。

10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉。

以上便是汽车软板贴片免清洗工艺的控制措施,你都掌握了吗?

 
打赏
 
更多>同类资讯
0相关评论

推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报
Powered By DESTOON