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深圳市深联电路有限公司(总公司)

深圳工厂主要生产通孔、铜基板、铁基板、铝基板、陶瓷基板、高频材料等高多层PCB,...

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通讯天线软硬结合板PCB
技术参数型 号:S08C00780层 数:8层板 厚:1.5mm尺 寸:98*88.1mm板 材:FR4+PI+NFPP 板面铜厚:35um孔内铜厚:20um线宽线距:0
2022-05-29