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博敏电子股份有限公司

HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板

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公司介绍
     博敏电子成立于1994年,2011年实施股份制改革,2015年首次公开发行A股上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司三家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。
 
特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
 
博敏电子股份有限公司
  博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。

  公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园,占地面积约80亩,员工人数超过2,500人,拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套... [详细介绍]
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